公司介绍
全球AI终端硬件核心供应商,覆盖AI手机/折叠屏、AIPC、AI眼镜/XR、机器人等精密功能件与结构件,具备模切/冲压/CNC/注塑/MIM/压铸全栈工艺能力,总市值超千亿。
产业情报(参考)
以下字段来自第三方产业图谱整理,仅供参考,不作为投资依据。
- 估值
- 1186亿元 (A股市值)
- 团队规模
- 100434
工商信息
- 法定代表人
- 曾芳勤
- 注册资本
- 73.08亿元
全球AI终端硬件核心供应商,覆盖AI手机/折叠屏、AIPC、AI眼镜/XR、机器人等精密功能件与结构件,具备模切/冲压/CNC/注塑/MIM/压铸全栈工艺能力,总市值超千亿。
全球AI终端硬件核心供应商,覆盖AI手机/折叠屏、AIPC、AI眼镜/XR、机器人等精密功能件与结构件,具备模切/冲压/CNC/注塑/MIM/压铸全栈工艺能力,总市值超千亿。
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