模切/冲压/CNC/注塑/MIM/压铸全栈工艺
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全球AI终端硬件核心供应商，覆盖AI手机/折叠屏、AIPC、AI眼镜/XR、机器人等精密功能件与结构件，具备模切/冲压/CNC/注塑/MIM/压铸全栈工艺能力，总市值超千亿。